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发布日期:2021年03月01日
硅片边缘曝光设备 —— 芯片级封装工艺中硅片边缘曝光


SWEE200/25

SWEE200硅片边缘曝光设备是芯片级封装工艺中对硅片边缘进行曝光的专用设备,支持notch和flat切口形式的200mm和300mm等两种不同规格的硅片,可以实现外圈曝光、内环曝光、分段曝光、直线曝光等功能。该设备具有较高的硅片边缘曝光精度与产率,可满足生产厂商对硅片边缘曝光的各种工艺处理需求,并具备客户定制化能力。
   产品特征

● 可兼容处理200mm和300mm的notch和flat切口的硅片

● 可实现硅片的全自动传输与曝光

● 可实现外圈曝光、内环曝光、分段曝光、直线曝光等功能

● 配置大功率汞灯与性能优异的曝光镜头,硅片面照度高、机台曝光产率高

● 具备高可靠性,采用模块化的设备便于维护维修

● 具备客户定制化能力以满足不同客户的需求

   主要技术参数

 型号

 SWEE200/25

 硅片尺寸

 200mm/300mm